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모델 | SMU-2010EM | SMU-3020EM | SMU-4030EM | SMU-5040EM |
X/Y/Z 측정 스트로크 | 200×100╳200mm | 300×200╳200mm | 400×300╳200mm | 500×400╳200mm |
Z축 스트로크 | 유효 공간: 200mm, 작동 거리: 90mm | |||
XYZ 축 베이스 | X/Y 모바일 플랫폼: 지난 녹색 대리석;Z축 기둥: 사각 강철 | |||
기계 베이스 | 지난 녹색 대리석 | |||
유리 조리대의 크기 | 250×150mm | 350×250mm | 450×350mm | 550×450mm |
대리석 조리대의 크기 | 360mm×260mm | 460mm×360mm | 560mm×460mm | 660mm×560mm |
유리 조리대의 지지력 | 25kg | |||
전송 유형 | X/Y축: 고정밀 크로스 드라이브 가이드 및 광택 로드 Z축: 고정밀 리니어 가이드 및 스크류 로드 | |||
광학 스케일 | X/Y축: 고정밀 광학 스케일 해상도: 0.001mm | |||
X/Y 선형 측정 정확도(μm) | ≤3+L/200 | |||
반복 정확도(μm) | ≤3 | |||
카메라 | 1/3″ HD 컬러 산업용 카메라 | |||
렌즈 | 고정 줌 렌즈, 광학 배율: 0.7X-4.5X, 이미지 배율: 20X-128X | |||
이미지 시스템 | 이미지 소프트웨어: 점, 선, 원, 호, 각도, 거리, 타원, 직사각형, 연속 곡선, 기울기 수정, 평면 수정 및 원점 설정을 측정할 수 있습니다.측정 결과에는 공차 값, 진원도, 직진도, 위치 및 직각도가 표시됩니다.병렬성 정도는 편집을 위해 Dxf, Word, Excel 및 Spc 파일로 직접 내보내고 가져올 수 있으며 이는 고객 보고서 프로그래밍을 위한 일괄 테스트에 적합합니다.동시에 제품의 일부 및 전체를 촬영 및 스캔할 수 있으며, 전체 제품의 크기 및 이미지를 기록 및 보관할 수 있어 사진에 표시된 치수 오차를 한눈에 알 수 있습니다. | |||
이미지 카드: SDK2000 칩 이미지 전송 시스템으로 선명한 이미지와 안정적인 전송이 가능합니다. | ||||
조명 시스템 | 지속적으로 조정 가능한 LED 조명(표면 조명 + 윤곽 조명), 발열량이 낮고 수명이 깁니다. | |||
전체 치수(L*W*H) | 800×700×1050mm | 900×800×1050mm | 1000×900×1050mm | 1150×1050×1050mm |
무게(kg) | 100kg | 150kg | 200kg | 250kg |
전원공급장치 | AC220V/50HZ AC110V/60HZ | |||
컴퓨터 | 특별 호스트 | |||
표시하다 | 21인치 | |||
보증 | 전체 기계에 대해 1년 보증 | |||
스위칭 전원 공급 장치 | 밍웨이 MW 12V |
플랫폼의 안정성과 Z축의 정확성을 보장하는 경우 캔틸레버 수동 비전 측정기의 최대 측정 범위는 일반적으로 500*400mm입니다.플랫폼이 500mm보다 크면 플랫폼의 왼쪽과 오른쪽 끝 부분에 큰 돌출부가 생겨 기계의 안정성에 영향을 미칩니다.고객이 더 넓은 측정 범위와 상대적으로 안정적인 수동 비전 측정기를 원하는 경우 갠트리 유형 또는 프레임 유형 기계 구조를 선택할 수 있습니다.
수동 비전 측정기의 장점은 비용 효율적이며 일반적으로 제품의 2차원 크기 샘플링 검사에 사용됩니다.기존 측정 도구로 인한 제품 표면 손상을 방지하기 위해 비접촉식 측정 방법을 채택하여 기존 접촉식 측정 도구 및 산업용 프로젝터를 대체하고 글로벌 제조 산업에 없어서는 안 될 2차원 정밀 측정 기기가 되었습니다.
온도: 20~25℃, 최적 온도: 22℃;상대 습도: 50%-60%, 최적 상대 습도: 55%;기계실의 최대 온도 변화율: 10℃/h;건조한 곳에서는 가습기를 사용하고, 습한 곳에서는 제습기를 사용하는 것이 좋습니다.
작업장의 기계 시스템을 최적의 온도와 습도에서 작동하도록 유지하고 실내 장비 및 기구의 총 열 방출을 포함하여 총 실내 열 방출을 계산해야 합니다(조명 및 일반 조명은 무시할 수 있음).
1. 인체의 열 손실: 600BTY/h/사람.
2. 작업장의 열 손실: 5/m2.
3. 기기 배치 공간(L*W*H): 2M ╳ 2M ╳ 1.5M.
기계실은 깨끗하게 유지되어야 하며 공기 중 불순물이 0.5MLXPOV보다 크면 입방피트당 45,000을 초과해서는 안 됩니다.공기 중에 먼지가 너무 많으면 리소스 읽기 및 쓰기 오류가 발생하기 쉽고 디스크 또는 디스크 드라이브의 읽기/쓰기 헤드가 손상될 수 있습니다.
기계실의 진동 정도는 0.5T를 초과하지 않아야 합니다.기계실에서 진동하는 기계는 함께 배치하면 안 됩니다. 진동으로 인해 호스트 패널의 기계 부품, 조인트 및 접촉 부품이 느슨해져 기계가 비정상적으로 작동할 수 있기 때문입니다.