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모델 | SMU-3020EA | SMU-4030EA | SMU-5040EA |
X/Y/Z 측정 스트로크 | 300×200╳200mm | 400×300╳200mm | 500×400╳200mm |
Z축 스트로크 | 유효 공간: 200mm, 작동 거리: 90mm | ||
XYZ 축 베이스 | X/Y 모바일 플랫폼: 지난 녹색 대리석;Z축 기둥: 사각 강철 | ||
기계 베이스 | 지난 녹색 대리석 | ||
유리 조리대의 크기 | 350×250mm | 450×350mm | 550×450mm |
대리석 조리대의 크기 | 460×360mm | 560×460mm | 660×560mm |
유리 조리대의 지지력 | 25kg | ||
전송 유형 | X/Y축: 고정밀 크로스 드라이브 가이드 및 광택 로드 Z축: 고정밀 리니어 가이드 및 스크류 로드 | ||
광학 스케일 | X/Y축: 고정밀 광학 스케일 해상도: 0.001mm | ||
X/Y 선형 측정 정확도(μm) | ≤3+L/200 | ||
반복 정확도(μm) | ≤3 | ||
카메라 | 1/3″ HD 컬러 산업용 카메라 | ||
렌즈 | 자동 줌 렌즈, 광학 배율: 0.7X-4.5X, 이미지 확대: 30X-300X | ||
이미지 시스템 | 이미지 소프트웨어: 점, 선, 원, 호, 각도, 거리, 타원, 직사각형, 연속 곡선, 기울기 수정, 평면 수정 및 원점 설정을 측정할 수 있습니다.측정 결과에는 공차 값, 진원도, 직진도, 위치 및 직각도가 표시됩니다.병렬성 정도는 편집을 위해 Dxf, Word, Excel 및 Spc 파일로 직접 내보내고 가져올 수 있으며 이는 고객 보고서 프로그래밍을 위한 일괄 테스트에 적합합니다.동시에 제품의 일부 및 전체를 촬영 및 스캔할 수 있으며, 전체 제품의 크기 및 이미지를 기록 및 보관할 수 있어 사진에 표시된 치수 오차를 한눈에 알 수 있습니다. | ||
이미지 카드: SDK2000 칩 이미지 전송 시스템으로 선명한 이미지와 안정적인 전송이 가능합니다. | |||
조명 시스템 | 지속적으로 조정 가능한 LED 조명(표면 조명 + 윤곽 조명), 발열량이 낮고 수명이 깁니다. | ||
전체 치수(L*W*H) | 850×1500×1600mm | 950×1600×1600mm | 1050×1700×1700mm |
무게(kg) | 150kg | 200kg | 250kg |
전원공급장치 | AC220V/50HZ AC110V/60HZ | ||
컴퓨터 | 특별 호스트 | ||
표시하다 | 필립스 24인치 | ||
보증 | 전체 기계에 대해 1년 보증 | ||
스위칭 전원 공급 장치 | 밍웨이 MW 12V/24V |
자동 비전 측정기는 정밀 전자, 하드웨어, 반도체, 플라스틱, 정밀 금형 및 기타 제품의 대규모 2차원 치수 측정에 적합합니다.제품 포지셔닝의 경우 완전 자동 배치 검사를 수행하려면 동일한 제품에 대해 하나의 프로그램만 편집하면 됩니다.수동 비전 측정기보다 정밀도와 측정 효율성이 10배 높아 인건비와 시간 비용이 절약되며, 완전 자동 측정 방식으로 사람의 조작 오류를 방지하고 진정한 지능형 제조를 실현합니다.
온도: 20~25℃, 최적 온도: 22℃;상대 습도: 50%-60%, 최적 상대 습도: 55%;기계실의 최대 온도 변화율: 10℃/h;건조한 곳에서는 가습기를 사용하고, 습한 곳에서는 제습기를 사용하는 것이 좋습니다.
작업장의 기계 시스템을 최적의 온도와 습도에서 작동하도록 유지하고 실내 장비 및 기구의 총 열 방출을 포함하여 총 실내 열 방출을 계산해야 합니다(조명 및 일반 조명은 무시할 수 있음).
1. 인체의 열 손실: 600BTY/h/사람.
2. 작업장의 열 손실: 5/m2.
3. 기기 배치 공간(L*W*H): 3M ╳ 2M ╳ 2.5M.
기계실은 깨끗하게 유지되어야 하며 공기 중 불순물이 0.5MLXPOV보다 크면 입방피트당 45,000을 초과해서는 안 됩니다.공기 중에 먼지가 너무 많으면 리소스 읽기 및 쓰기 오류가 발생하기 쉽고 디스크 또는 디스크 드라이브의 읽기/쓰기 헤드가 손상될 수 있습니다.
기계실의 진동 정도는 0.5T를 초과하지 않아야 합니다.기계실에서 진동하는 기계는 함께 배치하면 안 됩니다. 진동으로 인해 호스트 패널의 기계 부품, 조인트 및 접촉 부품이 느슨해져 기계가 비정상적으로 작동할 수 있기 때문입니다.