전문 디자인 중국 자동 비전 측정기 APC300
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매개변수 및 기능
| 모델 | SMU-3020EA | SMU-4030EA | SMU-5040EA |
| X/Y/Z 측정 스트로크 | 300×200╳200mm | 400×300╳200mm | 500×400╳200mm |
| Z축 스트로크 | 유효 공간: 200mm, 작업 거리: 90mm | ||
| XYZ 축 기준 | X/Y 모바일 플랫폼: 지난 그린 마블; Z축 컬럼: 사각 강철 | ||
| 기계베이스 | 지난 녹색 대리석 | ||
| 유리 조리대 크기 | 350×250mm | 450×350mm | 550×450mm |
| 대리석 조리대 크기 | 460×360mm | 560×460mm | 660×560mm |
| 유리 조리대의 지지력 | 25kg | ||
| 전송 유형 | X/Y축: 고정밀 크로스 드라이브 가이드 및 광택 처리된 막대 Z축 : 고정밀 리니어 가이드 및 스크류로드 | ||
| 광학 스케일 | X/Y 축: 고정밀 광학 스케일 분해능: 0.001mm | ||
| X/Y 선형 측정 정확도(μm) | ≤3+L/200 | ||
| 반복 정확도(μm) | ≤3 | ||
| 카메라 | 1/3인치 HD 컬러 산업용 카메라 | ||
| 렌즈 | 자동 줌 렌즈, 광학 배율: 0.7X-4.5X, 이미지 확대율: 30X-300X | ||
| 이미지 시스템 | 이미지 소프트웨어: 점, 선, 원, 호, 각도, 거리, 타원, 직사각형, 연속 곡선, 기울기 보정, 평면 보정 및 원점 설정을 측정할 수 있습니다. 측정 결과에는 공차, 진원도, 직진도, 위치 및 직각도가 표시됩니다. 평행도는 DXF, Word, Excel 및 Spc 파일로 직접 내보내고 가져와 편집할 수 있으며, 이는 고객 보고서 프로그래밍을 위한 일괄 테스트에 적합합니다. 동시에 제품의 일부 또는 전체를 촬영하고 스캔할 수 있으며, 전체 제품의 크기와 이미지를 기록하고 보관할 수 있으므로 사진에 표시된 치수 오차를 한눈에 확인할 수 있습니다. | ||
| 이미지 카드: SDK2000 칩 이미지 전송 시스템으로 선명한 이미지와 안정적인 전송이 가능합니다. | |||
| 조명 시스템 | 낮은 발열량과 긴 수명을 갖춘 연속 조절 가능한 LED 조명(표면 조명 + 윤곽 조명) | ||
| 전체 치수(L*W*H) | 850×1500×1600mm | 950×1600×1600mm | 1050×1700×1700mm |
| 무게(kg) | 150kg | 200kg | 250kg |
| 전원 공급 장치 | AC220V/50HZ AC110V/60HZ | ||
| 컴퓨터 | 특별 호스트 | ||
| 표시하다 | 필립스 24인치 | ||
| 보증 | 전체 기계에 대한 1년 보증 | ||
| 스위칭 전원 공급 장치 | 밍웨이 MW 12V/24V | ||
제품 설명
자동 비전 측정기는 정밀 전자, 하드웨어, 반도체, 플라스틱, 정밀 금형 및 기타 제품의 대규모 2차원 치수 측정에 적합합니다. 제품 포지셔닝의 경우, 동일 제품에 대해 단 하나의 프로그램만 편집하면 완전 자동 배치 검사를 구현할 수 있습니다. 수동 비전 측정기보다 10배 높은 정밀도와 측정 효율을 제공하여 인건비와 시간을 절약할 수 있으며, 완전 자동 측정 방식을 통해 인적 오류를 방지하고 진정한 지능형 제조를 실현합니다.
기기의 작업 환경
1. 온도와 습도
온도: 20-25℃, 최적 온도: 22℃; 상대 습도: 50%-60%, 최적 상대 습도: 55%; 기계실의 최대 온도 변화율: 10℃/h; 건조한 곳에서는 가습기를 사용하고, 습한 곳에서는 제습기를 사용하는 것이 좋습니다.
2. 작업장 내 열 계산
작업장의 기계 시스템을 최적의 온도와 습도에서 작동하도록 유지하고, 실내 장비와 기구의 총 열 방출을 포함하여 총 실내 열 방출을 계산해야 합니다(조명과 일반 조명은 무시할 수 있음).
1. 인체의 열 방출: 600BTY/h/인.
2. 작업장의 방열량: 5/m2.
3. 기기 배치 공간(L*W*H): 3M ╳ 2M ╳ 2.5M.
3. 공기 중 먼지 함량
기계실은 청결을 유지해야 하며, 공기 중 0.5MLXPOV 이상의 불순물이 세제곱피트당 45,000을 초과해서는 안 됩니다. 공기 중 먼지가 너무 많으면 리소스 읽기 및 쓰기 오류가 발생하고 디스크 또는 디스크 드라이브의 읽기/쓰기 헤드가 손상될 수 있습니다.
4. 기계실 진동도
기계실의 진동도는 0.5T를 초과해서는 안 됩니다. 기계실 내에서 진동하는 기계들을 함께 배치해서는 안 됩니다. 진동으로 인해 상위 패널의 기계 부품, 연결부 및 접촉부가 느슨해져 기계가 비정상적으로 작동할 수 있습니다.
